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产品系列

低温环氧胶

威尔邦生产的低温环氧胶产品为单组分环氧体系,有效综合了极佳的粘接强度和低温固化的需求,主要应用于电子零件的粘接补强、密封防水、元器件保护等,可与热敏元器件兼容。 针对指纹模组及摄像头模组领域的应用,我们开发了一系列的低温环氧胶产品,可在低温下固化,对塑料及金属基材具有极佳的粘接强度,同时兼具良好的柔韧性,在客户产品的可靠性测试环节表现优异。

产品特性


低温环氧胶系列产品
产品型号 颜色 产品描述 粘度(cps/25℃) 固化方式 断裂伸长率(%) 玻璃化转变温度Tg(℃) 更多参数
E2016 黑色 低温固化
柔韧性好
低收缩率
适合摄像头模组应用
30,000 10分钟/ 80°C 2.3% 37.7 详细介绍
E2018 黑色 低温固化
柔韧性好
低收缩率
适合摄像头模组应用
30,000 10分钟/ 80°C 2.8% 36.7 详细介绍
E2028 黑色或白色 低温固化
 柔韧性好
低收缩率
粘接强度高
12,000 15分钟/75°C 18.1% 38.7 详细介绍
E2020CL-B 蓝色 胶膜透明
低温固化
柔韧性好
低收缩率
适合FPC元器件保护应用
5,220 10分钟/80°C 15.3% 38.2 详细介绍
E2020 黑色或白色 低温固化
柔韧性好
低收缩率
粘接强度高
12,400 5分钟/80°C 15分钟/70°C 12.6% 16.7 详细介绍
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